各位前輩 小弟我畢業一年 參與了 3 4個小項目,經驗很少最近又有一個項目,管線遷移,需要做一個 15米高 20方的水塔 鋼筋混凝土排架結構 濕陷性黃土 在網上找了個 相似的 15m 30方的 水塔 不知道能不能套用 還是應該詳細的計算啊我不知道該如何入手 計算求前輩詳細指導
一個廠區的水塔容積怎么來確定,我很疑惑。在這個廠區里,抽取地下水到水塔,然后由水塔供水給整個廠區生產生活使用。在市政上,水塔的調節容積可按最高日用水量的2.5%-6%來計算。但在一個廠區里,我想是不是按照高位水箱的要求來設置,就是最高時用水量的50%來設置。
現在的圖籍最大容量是300m3的,如果您在設計過程中遇到了超過300m3而束手無策時,這個不妨作為參考,雖然老了點89年的圖籍。這是在網上花錢下載的,如果大家有需要,我可以再上傳500m3的水塔圖籍
搜索了一下論壇里沒有 這個 所以發一個 我們院一個老工程師以前做的
圖紙簡介: 一個很好的設計圖紙,希望大家下載,結構和建筑圖,難得一見的漂亮和奇特! 投稿網友: steven2002 上傳時間: 2013-10-31 <
兩根梁之間間隔為150cm,兩根梁長都是180cm,我在兩根梁之間道一個陽臺,橫向鋪設18的鋼筋,間隔15cm(縱向就不鋪了,感覺只能加重負擔),挑出去70cm, 不知道可行不, 請看圖
9.1.6建筑內設有不同類型的系統或有不同危險等級的場所時,系統的設計流量,應按其設計流量的最大值確定。怎么理解設計流量的最大值?比如一個工程地下一層的火災危險等級為中危Ⅱ級,噴水強度大于8L/mm2,作用面積大于160m2:一層會所為中危Ⅰ級,噴水強度大于6L/mm2,作用面積大于160m2.系統設計用水量為:25L/S還是40L/S.另高層居住建筑有必要每個消火栓下都設兩具MF/ABC3磷酸胺鹽干粉手提式滅火器(消防前室的消火栓除外),查《建筑滅火器配置設計規范》好像沒這個要求。希望各位同行能指點迷津。謝謝。
剛剛看到有寫消力池的EXCEL,突然想到一個有關消力池的問題:擋潮閘或者攔河閘在上下游水頭較大的時候,開閘放水,此時的閘前行進流速水頭=流量/過流斷面,而開閘前水位是靜止的,是否這個靜止的水位就是開閘運行過程中的水勢能與水動能之和呢?
我的一個全熱交換機,要放在室外的走廊的吊頂里面,房子內找不到地方放。因為,一,風量大,噪聲大,二,周邊沒有小房間和走廊。這個是一層,是人人都能進來的,我擔心,我設置在這個地方會被人扒開吊頂偷走。這個審圖的會不會說不要放這里,偷了怎么辦!?指點啊,朋友們。
地基設計規范的P80頁是否有誤?里面寫的C=0.866d,但是按等面積來算應該是C=0.886d,這里是怎么回事?請大家談談見解
《火自報》規范6.3.8.3 條,用作防火分隔的防火卷簾,火災探測器動作后,卷簾應下降到底;疑問:防火卷簾的作用不就是用作防火分隔的嗎,是否還有不做防火分隔用的防火卷簾?如果沒有,那疏散通道上的防火卷簾,是按本規范6.3.8.1~2條執行,分兩步降 來執行,還是按規范6.3.8.3條執行,一次降到底呢?如果有不做防火分隔用的防火卷簾,請大俠們列舉一二例。
2010版施應試指南里,正文P36,(不少同仁都有吧,麻煩找到那頁,因我不會發圖)關于挑檐的計算例題(例1.2.21),我覺得A點以左重力荷載應該是不利荷載,所以分項系數應該是1.2,此值再加上施工荷載,是傾覆力矩;A點以右的自重,為有利荷載,分項系數應為0.8,此值是抗傾覆力矩。但似乎施不是這個意思。。。。。。題注說引自《建筑結構荷載計算手冊》,我又翻閱原出處,一模一樣。是不是我的理解出問題了?麻煩各位幫我看下!不勝感謝!
大家好,最近接到一個工程,24m雙跨,8m開間,檐口高度14m,內有32t吊車。全鋼結構,彩鋼板維護。請問大家造價大概是多少啊。不包括基礎。謝謝大家。
我想請教下大家一個問題,今天看了一副圖,一個照明配電箱是三相供電的,里面有二十條回路,分別為單相供電,用的開關都是DPN,平時我用的都是C65 1p的,因為DPN有同時分斷相線和中性線功能,想問下,如果我很湊巧的把所有由A相供電的照明回路全部切斷,那DPN因為同時切斷中性線的,那會不會造成其他兩相的照明回路電壓升高?
一個小橋,長有20米,寬11米,兩端是灌柱樁,每端三根,每根長22米。預算套定額,一個審計單位在算樁的時候,分別套了回旋鉆孔鉆礫砂和沖擊式鉆孔鉆堅石。地質勘探資料中上部是粘土和礫砂層,最下部是中風化砂巖K2W2、微風化砂巖K2W2。我想問:需要套回旋鉆孔和沖擊式鉆孔嗎?我的理解是調動兩臺鉆機是不是不值得。我對鉆機不了解,是不是回旋鉆孔和沖擊式鉆孔只換個鉆頭就可以了,所以可以套兩種定額。定額里面也有回旋鉆孔鉆堅石的定額,為什么非要套沖擊式鉆孔鉆堅石呢?
在現代電子產品中,隨芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱是一個必須解決的問題很多時候我們會在芯片上涂上導熱硅脂,因為導熱硅脂可以涂的足夠薄(一定要盡可能的涂均勻,芯片的表面都要涂到),熱阻相對比較小.不足的是導熱硅脂會出現蒸干現象,大量的硅油揮發.所以使用導熱硅脂應向生產廠家詢問其導熱系數、硅脂老化曲線等參數。 我們在安裝芯片的散熱器時,會反復校準位置,或在固定散熱器緊固螺絲時,易壓壞芯片的芯核,出現破裂現象。 有幾家生產廠家用到一個方法,比較簡單,效果很好,這里向大家推薦: 使用1.5mm厚度的軟性硅膠導熱片,沖切出中間帶有芯片大小的方孔的形狀,墊在芯片四周用該方法,可以起到四個作用: 1、墊鋪后涂導熱硅脂能易將涂均勻,而不會臟污四周器件。 2、安裝散熱片時因軟性硅膠導熱片有良好的彈性而起到保護芯片的目的。 3、芯片、帶孔的軟性硅膠導熱片、散熱片間形成了一個密閉的空間,減緩了導熱硅脂的蒸干。 4、軟性硅膠導熱片同時將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片,無形中增大了與散熱片底部的導熱面積。
我這兩天遇到一個電容補償控制器的問題,就是一投電,控制器就指示超前,取樣是220V的,我也知道電壓和電流要取同一相吧,我查了確實在同一相,但始終還是指示超前,換個控制器也同樣指示超前,我想請教高手,除了接線,還有其他原因嗎?
一個小問題各位大神給看看[ 本帖最后由 q16802468 于 2011-5-18 23:07 編輯 ]
一個小問題各位大仙給看看為什么P0等于這了[ 本帖最后由 q16802468 于 2011-5-18 23:14 編輯 ]
11G101系列圖集中講述的受拉鋼筋錨固長度修正系數條件之一為“錨固區保護層厚度”,并且有一個厚度值區間3d~5d(d為錨固鋼筋直徑)。我對這個錨固區保護層厚度不理解。構件的非錨固區保護層厚度大家都好理解,請老師講解一下錨固區保護層厚度這個概念,還有就是3d~5d這個區間,當出現小于3d,大于5d的情況又如何處理?